低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）是新一代高性能陶瓷集 成封装与电路基板核心技术，以陶瓷为基础材料，融合精密印刷、叠压共烧、微纳加工等工艺，可实现无源元件内埋、三维高密度电路集成，兼具小型化、高可靠性、高频低损耗、抗极端环境等优势，是5G/6G通信、微波毫米波、航空航天、汽车电子、高端工控等领域的核心基础工艺，更是实现电子器件高密度、微型化、集成化的关键解决方案。
依托全自主研发的材料体系与成熟的全流程生产线，我司已实现LTCC技术的产业化落地，完成生瓷片、浆料等核心原材料的国产化替代，可提供从定制化设计、工艺开发到规模化生产的一体化服务，产品覆盖民用通信、军用电子等多场景，兼具高性能与高性价比
LTCC技术以无机陶瓷粉为基材，搭配有机黏结剂制成浆料，经流延成型制备超薄生瓷带；通过激光/机械打孔、微孔注浆实现层间导通，利用高精度丝网印刷完成电路图形与内埋无源元件制作；根据产品需求将多层生瓷带叠压成型，最终在850-900℃低温环境下共烧一体化，形成三维空间互不干扰的高密度陶瓷电路组件。
成品可在表面贴装IC、芯片等有源器件，实现无源/有源一体化集成，大幅缩减器件体积，提升电路集成度与稳定性。
性能指标 | K5.9（自研） | K7（自研） | K7.8（自研） | 单位/规格 |
介电常数 | 5.9 | 7.4 | 7.8 | - |
介电损耗 | 0.0015 | 0.006 | 0.004 | - |
绝缘电阻 | >10¹⁰ | >10¹² | >10¹² | Ω |
击穿电压 | >1000/25 | >1000/25 | >1000/25 | V/um |
收缩率（X,Y方向） | 16±0.5 | 14.5±0.5 | 14±0.5 | % |
收缩率（Z方向） | 21±1 | 24.5±1 | 22±1 | % |
密度 | 2.45 | 3.1 | 3.2 | g/cm³ |
抗折强度 | 160 | 280 | 280 | Mpa |
热导率 | 2 | 3 | 3.2 | W/mK |
热膨胀系数 | 7.2 | 6.1 | 6.5 | ppm/℃ |
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