厚膜印刷工艺是一种在96%氧化铝陶瓷基板上通过厚膜印刷技术制造电子元器
件的先进工艺。该工艺广泛应用于高可靠性、高性能的电子设备中，如汽车电子、
航空航天、医疗设备和工业控制等领域。
研创厚膜印刷基板产品具有高导热率、高机械强度，优良的可靠性、可加工性
以及高精度尺寸可控性，易于实现高密度精密布线。
研创电科具备96%氧化铝陶瓷基板生产及配套厚膜浆料研发的能力，可以同时
提供厚膜印刷工艺所需的基板及相匹配的电极浆料。也可根据客户需求定制不同尺
寸、厚度的产品，以满足不同的制程工艺需要和应用需求。
服务热线
使用微信扫描联系我们
全国服务热线
